Ինչու՞ պետք է միացնենք մուտքերը PCB-ին:

Ինչու՞ պետք է միացնենք մուտքերը PCB-ին:

Հաճախորդների պահանջները բավարարելու համար տախտակի անցքերը պետք է խցանված լինեն:Շատ պրակտիկայից հետո փոխվում է ավանդական ալյումինե խրոցակի անցքի գործընթացը, և սպիտակ ցանցը օգտագործվում է ավարտելու դիմադրության եռակցումը և տպատախտակի մակերեսի խցանման անցքը, ինչը կարող է արտադրությունը կայուն դարձնել և որակը հուսալի դարձնել:

Via անցքը կարևոր դեր է խաղում սխեմաների փոխկապակցման մեջ:Էլեկտրոնային արդյունաբերության զարգացման հետ մեկտեղ այն նաև նպաստում է PCB-ի զարգացմանը և ավելի բարձր պահանջներ է ներկայացնում դրա համարPCB արտադրություն և հավաքումտեխնոլոգիա.«Via hole plug» տեխնոլոգիան ստեղծվել է, և պետք է բավարարվեն հետևյալ պահանջները.

(1) անցքի անցքի պղինձը բավական է, և զոդման դիմակը կարող է խցանվել, թե ոչ.

(2) Անցող անցքի մեջ պետք է լինի թիթեղ և կապար, որոշակի հաստության պահանջով (4 մկմ), անցքի մեջ զոդման դիմացկուն թանաք չլինի, ինչը հանգեցնում է թիթեղյա ուլունքների թաքնված անցքերի մեջ.

(3) Անցող անցքի մեջ պետք է լինի զոդման դիմադրության թանաքի խրոցակի անցք, որը թափանցիկ չէ, և չպետք է լինի թիթեղյա օղակ, թիթեղյա ուլունքներ և հարթ:

Էլեկտրոնային արտադրանքի մշակմամբ «թեթև, բարակ, կարճ և փոքր» ուղղությամբ, PCB-ն նույնպես զարգանում է դեպի բարձր խտություն և բարձր դժվարություն:Հետևաբար, հայտնվել են մեծ թվով SMT և BGA PCB, և հաճախորդները պահանջում են անցքեր փակել բաղադրիչները տեղադրելու ժամանակ, որոնք հիմնականում ունեն հինգ գործառույթ.

(1) Որպեսզի կանխենք կարճ միացումը, որը առաջանում է տարրի մակերեսով անագ ներթափանցմամբ՝ PCB-ի ալիքային զոդման ժամանակ, հատկապես, երբ անցքը տեղադրում ենք BGA բարձիկի վրա, մենք պետք է նախ պատրաստենք խրոցակի անցքը, այնուհետև ոսկեզօծենք՝ BGA զոդումը հեշտացնելու համար: .

(2) Խուսափեք հոսքի մնացորդներից անցքերի մեջ.

(3) Էլեկտրոնիկայի գործարանի մակերևութային ամրացումից և բաղադրիչների հավաքումից հետո PCB-ն պետք է ներծծի վակուումը՝ փորձարկման մեքենայի վրա բացասական ճնշում ձևավորելու համար.

(4) կանխել մակերևութային զոդի հոսքը անցքի մեջ և առաջացնելով կեղծ զոդում և ազդել լեռան վրա.

(5) կանխել ալիքային զոդման ընթացքում զոդման բշտիկի դուրս գալը և կարճ միացում առաջացնելը:

Խցանման անցքի տեխնոլոգիայի իրականացում միջանցքի համար

ՀամարSMT PCB հավաքումտախտակը, հատկապես BGA-ի և IC-ի մոնտաժը, անցքի խրոցակը պետք է լինի հարթ, ուռուցիկ և գոգավոր պլյուս կամ մինուս 1մլ, իսկ անցքի եզրին չպետք է լինի կարմիր թիթեղ;Հաճախորդի պահանջները բավարարելու համար, անցքով խցանման անցքի գործընթացը կարելի է բնութագրել որպես բազմաբնույթ, երկար գործընթացի հոսք, գործընթացի դժվար կառավարում, հաճախ կան խնդիրներ, ինչպիսիք են տաք օդի հարթեցման ժամանակ նավթի անկումը և կանաչ յուղի զոդման դիմադրության փորձարկումը և նավթի պայթյունից հետո: բուժում.Արտադրության փաստացի պայմանների համաձայն՝ մենք ամփոփում ենք PCB-ի խցանման անցքի տարբեր պրոցեսները և կատարում ենք որոշակի համեմատություններ և մշակումներ գործընթացում և առավելություններն ու թերությունները.

Ծանոթագրություն. Տաք օդի հարթեցման աշխատանքի սկզբունքն է տաք օդի օգտագործումը տպագիր տպատախտակի մակերևույթի և անցքի վրա ավելցուկային զոդումը հեռացնելու համար, իսկ մնացած զոդումը հավասարապես ծածկված է բարձիկի, չփակող զոդման գծերի և մակերեսային փաթեթավորման կետերի վրա: , որը տպագիր տպատախտակի մակերեսային մշակման եղանակներից մեկն է։

1. Խցանման անցքի գործընթացը տաք օդի հարթեցումից հետո. թիթեղների մակերեսի դիմադրության եռակցում → HAL → խրոցակի անցք → ամրացում:Արտադրության համար ընդունված է չխցանման գործընթացը:Տաք օդի հարթեցումից հետո ալյումինե էկրան կամ թանաքով արգելափակող էկրան օգտագործվում է հաճախորդների կողմից պահանջվող բոլոր ամրոցների անցքի խրոցակը ավարտելու համար:Խրոցի անցքի թանաքը կարող է լինել լուսազգայուն կամ ջերմակայուն թանաք, խոնավ թաղանթի նույն գույնն ապահովելու դեպքում, խրոցակի անցքի թանաքն ավելի լավ է օգտագործել նույն թանաքը, ինչ տախտակը:Այս գործընթացը կարող է ապահովել, որ անցքի անցքից տաք օդը հարթեցնելուց հետո յուղը չի թափվի, բայց հեշտ է խրոցակի անցքի թանաքը աղտոտել ափսեի մակերեսը և անհարթ:Հաճախորդների համար հեշտ է կեղծ զոդում առաջացնել մոնտաժման ժամանակ (հատկապես BGA):Այսպիսով, շատ հաճախորդներ չեն ընդունում այս մեթոդը:

2. Խրոցային անցքի գործընթացը նախքան տաք օդի հարթեցումը. 2.1 փակեք անցքը ալյումինե թերթով, ամրացրեք, մանրացրեք ափսեը և այնուհետև փոխանցեք գրաֆիկան:Այս գործընթացը օգտագործում է CNC հորատման մեքենա՝ փորելու ալյումինե թերթիկը, որը պետք է խցանվի փոս, պատրաստի էկրանի ափսե, խրոցակի անցքը, ապահովելով անցքի խրոցակի անցքը լիքը, խցանման անցքի թանաքը, կարող է օգտագործվել նաև ջերմակայուն թանաքը:Դրա բնութագրերը պետք է լինեն բարձր կարծրություն, խեժի փոքր կծկման փոփոխություն և անցքի պատին լավ կպչունություն:Տեխնոլոգիական գործընթացը հետևյալն է՝ նախամշակում → խրոցակի անցք → հղկման ափսե → նախշի փոխանցում → փորագրում → ափսեի մակերեսի դիմադրության եռակցում։Այս մեթոդը կարող է ապահովել, որ անցքի խրոցակի անցքը հարթ է, և տաք օդի հարթեցումը չի ունենա որակի խնդիրներ, ինչպիսիք են նավթի պայթյունը և յուղի անկումը անցքի եզրին:Այնուամենայնիվ, այս գործընթացը պահանջում է պղնձի մեկանգամյա խտացում, որպեսզի անցքի պատի պղնձի հաստությունը համապատասխանի հաճախորդի ստանդարտին:Հետևաբար, այն ունի բարձր պահանջներ ամբողջ ափսեի պղնձապատման և ափսեի սրածայրի աշխատանքի համար, որպեսզի ապահովի, որ պղնձի մակերեսի խեժը ամբողջությամբ հեռացվի, իսկ պղնձի մակերեսը մաքուր և ոչ աղտոտված լինի:Շատ PCB գործարաններ չունեն մեկանգամյա խտացման պղնձի գործընթաց, և սարքավորումների աշխատանքը չի կարող բավարարել պահանջները, ուստի այս գործընթացը հազվադեպ է օգտագործվում PCB գործարաններում:

(Դատարկ մետաքսե էկրան) (Կաղապարի ժապավենի ցանց)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.