Ի՞նչ պետք է անենք մինչև SMT PCB-ները PCB հավաքման գործընթացում:

Ի՞նչ պետք է անենք մինչև SMT PCB-ները PCB հավաքման գործընթացում:

PCBFuture-ն ունի smt հավաքման գործարան, որը կարող է ապահովել SMT հավաքման ծառայություններ ամենափոքր փաթեթի 0201 բաղադրիչների համար:Այն աջակցում է մշակման տարբեր եղանակներին, ինչպիսիք ենբանտապահ PCB հավաքումև pcba OEM ծառայություններ:Հիմա ես ձեզ կներկայացնեմ, թե ինչ ստուգումներ պետք է կատարվեն մինչև SMT PCB մշակումը:

 1.SMT բաղադրիչների ստուգում

Ստուգման կետերը ներառում են՝ զոդման կարողություն, քորոցների համակողմանիություն և օգտագործելիություն, որոնք պետք է նմուշառվեն տեսչական բաժնի կողմից:Բաղադրիչների զոդման ունակությունը ստուգելու համար մենք կարող ենք օգտագործել չժանգոտվող պողպատից պինցետ՝ բաղադրիչը սեղմելու և թիթեղյա տարայի մեջ ընկղմելու համար 235±5℃ կամ 230±5℃ ջերմաստիճանում և հանել այն 2±0.2 վրկ կամ 3±0.5 վրկ:Մենք պետք է ստուգենք եռակցման ծայրի վիճակը 20x մանրադիտակի տակ:Պահանջվում է, որ բաղադրիչների եռակցման ծայրի ավելի քան 90%-ը թրջվի թիթեղով։

Մեր SMT գործընթացի սեմինարը կկատարի հետևյալ տեսքի ստուգումները.

1.1 Մենք կարող ենք ստուգել բաղադրիչների եռակցման ծայրերը կամ քորոցների մակերեսները օքսիդացման կամ աղտոտման համար տեսողական կամ խոշորացույցով:

1.2 Բաղադրիչների անվանական արժեքը, բնութագրերը, մոդելը, ճշգրտությունը և արտաքին չափերը պետք է համապատասխանեն PCB-ի պահանջներին:

1.3 SOT-ի և SOIC-ի քորոցները չեն կարող դեֆորմացվել:0,65 մմ-ից պակաս կապարի բարձրություն ունեցող QFP բազմակողմ սարքերի համար կապումների համաչափությունը պետք է լինի 0,1 մմ-ից պակաս, և մենք կարող ենք ստուգել մոնտաժի օպտիկական ստուգումը:

1.4 PCBA-ի համար, որը պահանջում է մաքրում SMT կարկատանի մշակման համար, բաղադրիչների նշանը չպետք է ընկնի մաքրումից հետո և չի կարող ազդել բաղադրիչների աշխատանքի և հուսալիության վրա:Որ մաքրումից հետո տեսողական ստուգում կատարենք:

2PCB-ի ստուգում

2.1 PCB-ի ցամաքի նախշը և չափը, զոդման դիմակը, մետաքսե էկրանը և անցքի կարգավորումները պետք է համապատասխանեն SMT տպագիր տպատախտակների նախագծման պահանջներին:Մենք կարող ենք ստուգել, ​​որ միջադիրի տարածությունը ողջամիտ է, էկրանը տպված է բարձիկի վրա, իսկ via-ն պատրաստված է բարձիկի վրա և այլն:

2.2 PCB-ի չափերը պետք է լինեն համահունչ, և PCB-ի չափերը, դիրքավորման անցքերը և հղման նշանները պետք է համապատասխանեն արտադրական գծի սարքավորումների պահանջներին:

2.3 PCB թույլատրելի ճկման չափը.

2.3.1 Վերև/ուռուցիկ՝ առավելագույնը 0,2 մմ/50 մմ երկարություն և առավելագույնը 0,5 մմ/ ամբողջ PCB-ի երկարությունը:

2.3.2 Ներքև/գոգավոր՝ առավելագույնը 0,2 մմ/50 մմ երկարություն և առավելագույնը 1,5 մմ/ ամբողջ PCB-ի երկարությունը:

2.3.3 Մենք պետք է ստուգենք, արդյոք PCB-ն աղտոտված է կամ խոնավ:

3SMT PCB գործընթացի նախազգուշական միջոցները.

3.1 Տեխնիկը կրում է ստուգված էլեկտրաստատիկ օղակը:Նախքան միացումը, մենք պետք է ստուգենք, որ յուրաքանչյուր պատվերի էլեկտրոնային բաղադրիչները զերծ են սխալներից/խառնումից, վնասից, դեֆորմացիայից, քերծվածքներից և այլն:

3.2 PCB-ի միացնող տախտակը պետք է նախապես պատրաստի էլեկտրոնային նյութերը և նշի, որ կոնդենսատորի բևեռականության ուղղությունը պետք է ճիշտ լինի:

3.3 SMT տպագրության գործողությունն ավարտվելուց հետո ստուգեք արատավոր արտադրանքների համար, ինչպիսիք են՝ ներդիրը բացակայում է, հակադարձ տեղադրումը և սխալ դասավորվածությունը և այլն, և անագից պատրաստված PCB-ն դրեք հաջորդ գործընթացին:

3.4 Խնդրում ենք կրել էլեկտրաստատիկ օղակ SMT PCB-ից առաջ PCB-ի հավաքման գործընթացում:Մետաղյա թերթիկը պետք է մոտ լինի դաստակի մաշկին և լավ հիմնավորված լինի։Աշխատեք հերթով երկու ձեռքերով:

3.5 Մետաղական բաղադրիչները, ինչպիսիք են USB-ը, IF վարդակը, պաշտպանիչ կափարիչը, լարիչը և ցանցի միացքի տերմինալը, միացնելիս պետք է կրեն մատների մահճակալներ:

3.6 Բաղադրիչների դիրքը և ուղղությունը պետք է ճիշտ լինեն:Բաղադրիչները պետք է հարթ լինեն տախտակի մակերեսին, իսկ բարձրացված բաղադրիչները պետք է տեղադրվեն K ստորոտում:

3.7 Եթե նյութը չի համապատասխանում SOP-ի և BOM-ի բնութագրերին, այն պետք է ժամանակին տեղեկացվի մոնիտորին կամ խմբի ղեկավարին:

3.8 Նյութը պետք է խնամքով վարվել:Մի շարունակեք օգտագործել PCB-ն վնասված բաղադրիչներով, և բյուրեղյա տատանվողը չի կարող օգտագործվել այն ընկնելուց հետո:

3.9 Խնդրում ենք մաքրել և մաքուր պահել աշխատանքային մակերեսը աշխատելուց առաջ և աշխատանքից դուրս գալ:

3.10 Խստորեն պահպանել աշխատանքային տարածքի շահագործման կանոնները:PCB-ն առաջին ստուգման տարածքում, ստուգման ենթակա տարածքում, թերի հատվածում, սպասարկման տարածքում և ցածր նյութական հատվածում չի թույլատրվում պատահական տեղակայել:

4Ինչու՞ ընտրել PCBFuture-ը ձեր PCB հավաքման ծառայությունների համար:

4.1Ուժի երաշխիք

4.1.1 Արտադրամաս. ունի ներմուծված սարքավորումներ, որոնք կարող են արտադրել օրական 4 մլն միավոր:Յուրաքանչյուր գործընթաց հագեցած է QC-ով, որը կարող է պահպանել PCB-ի որակը:

4.1.2 DIP արտադրական գիծ. Կան երկու ալիքային զոդման մեքենաներ, և մենք ունենք ավելի քան երեք տարվա փորձ ունեցող ավելի քան տասնյակ փորձառու աշխատակիցներ:Աշխատողները բարձր հմուտ են և կարող են զոդել տարբեր խրոցակային նյութեր:

4.2Որակի ապահովում, բարձր ծախսարդյունավետ

4.2.1 Բարձրակարգ սարքավորումները կարող են կպցնել ճշգրիտ ձևավորված մասեր, BGA, QFN, 0201 նյութեր:Այն կարող է օգտագործվել նաև կարկատան նմուշի և զանգվածային նյութերը ձեռքով տեղադրելու համար:

4.2.2 Երկուսն էլPCB-ի նախատիպի հավաքման ծառայություն, ծավալային PCB հավաքումծառայությունները կարող են մատուցվել:

4.3SMT PCB-ի և PCB-ի զոդման հարուստ փորձ, և դա կայուն առաքման ժամանակ է:

4.3.1 Կուտակված ծառայություններ հազարավոր էլեկտրոնիկայի ընկերություններին, որոնք ներառում են տարբեր տեսակի ավտոմոբիլային սարքավորումների և արդյունաբերական կառավարման մայր տախտակների SMT հավաքման ծառայություն:PCB-ն և PCB-ն արտահանվում են Եվրոպա և Միացյալ Նահանգներ, և որակը հաստատվում է հաճախորդների կողմից:

4.3.2 Ժամանակին առաքում:Նորմալ 3-5 օր, եթե նյութերը ամբողջական են և լուծում են EQ-ն, և փոքր խմբաքանակները կարող են նաև առաքվել մեկ օրում:

4.4Ուժեղ սպասարկման ունակություն և լավ հետվաճառքի սպասարկում

4.4.1 Տեխնիկական սպասարկման ինժեներն ունի հարուստ փորձ և կարող է վերանորոգել տարբեր կարկատելային եռակցման հետևանքով առաջացած արատավոր PCB-ները:Մենք կարող ենք ապահովել յուրաքանչյուր PCB-ի միացման արագությունը:

4.4.2 Հաճախորդների սպասարկումը կպատասխանի 24 ժամվա ընթացքում և հնարավորինս արագ կլուծի ձեր պատվերի խնդիրները: